服務(wù)熱線：
0603毫米波貼片電阻
產(chǎn)品特點(diǎn)：降低信號(hào)電平、用于負(fù)載之間的匹配。低寄生參數(shù)、使用頻率高，可焊性與鍵合性良好。主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路，可焊性與鍵合性良好
產(chǎn)品詳情
資料下載
一、產(chǎn)品用途及特點(diǎn)
1.1產(chǎn)品用途：產(chǎn)品主要運(yùn)用于微波集成電路模塊，如放大，耦合、衰減、濾波等模塊電路。
1.2產(chǎn)品特點(diǎn)：降低信號(hào)電平、用于負(fù)載之間的匹配。低寄生參數(shù)、使用頻率高。可焊性與鍵合性良好。
二、產(chǎn)品參數(shù)
2.1型號(hào)：RG0603A500J1
2.2功率：2W
2.3電阻值：50Ω
2.4阻值精度：±5%
2.5頻率：DC-18GHz
2.6回?fù)p最小值：20dB
2.7尺寸規(guī)格：1.524mm*0.762mm
2.8駐波比：1:1.3
注)：產(chǎn)品參數(shù)供參考使用，詳情請(qǐng)與我們的工作人員聯(lián)系?。?/p>
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（僅正面金屬化）
3.1金屬化結(jié)構(gòu)：TaN/TiW/Au
1）TaN：符合方阻要求
2）TiW：300﹣500A
3）Au：2.5uM min
3.2基片材質(zhì)：99.6%氧化鋁基片，厚度0.254mm
四、特性參數(shù)
4.1外觀：金屬表面光潔，無(wú)外來(lái)雜質(zhì)污染，瓷體表面無(wú)裂痕。金屬毛刺小于20um。
4.2鍵合性能：至少承受6gf拉力（25um直徑金絲）。
4.3膜層可焊性：支持金錫焊接，5秒浸潤(rùn)。
4.4膜層耐高溫：400℃5分鐘、180℃2小時(shí)不變色，不氣泡。
4.5額定功率：2W
五、產(chǎn)品售后與訂購(gòu)說(shuō)明
5.1精品品質(zhì)，民品價(jià)格，發(fā)貨快速，規(guī)格齊全，歡迎廣大新老客戶來(lái)電來(lái)函洽談?dòng)嗁?gòu)??！
5.2我司所交產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)，并依約定規(guī)格驗(yàn)收；
5.3不合格品由供應(yīng)商取回，并重新確認(rèn)交貨日期；
5.4如屬采購(gòu)方內(nèi)部問題，不得對(duì)我司有任何不合理之要求；
5.5因天災(zāi)等非人力所抵擋因素外，我司應(yīng)安本合約所規(guī)定之日期交貨；
QQ客服
SKYPE